AMD получи патент за стъклена подложка – това е революция в опаковането на чиповете
AMD получи патент на технология за стъклена подложка. През следващите години ще трябва да замени традиционните органични подложки за многочиповите процесори. Този патент ще позволи на AMD да не се страхува, че някой патентен трол или конкуренти ще могат да го съдят. Между другото, повечето производители на чипове, включително Intel и Samsung, също
